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奥晶半导体单晶硅棒及硅片项目进展顺利
发布日期:2023年06月05日 来源:市工业和信息化局 作者: 访问次数:

奥晶半导体单晶硅棒及硅片项目位于包头装备制造产业园区新规划区,总投资3.04亿元,占地面积50亩,建筑面积2.69万平米,具备年产1000吨3-6英寸半导体级单晶硅棒和年产500万片硅片的能力。

该项目由浙江大学硅材料国家重点实验室及全球前三半导体晶圆制造厂核心人员主导,专业从事半导体级单晶硅棒和硅片的研发、生产和销售,主要产品为半导体级单晶硅棒和硅片,用于加工研磨片、腐蚀片、抛光片,目前产品主要定位于中高端分立器件和集成电路硅片市场,是专业的半导体硅材料供应商。项目建成后,年产值可达60亿元,实现税后净利润1.36亿元。

  目前,该项目正在进行60台单晶炉生产线及辅助设备的安装工作,后续按规划继续扩建60台单晶炉生产线及切片生产线,预计2024年5月完成建设。


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